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    深圳寶安PCB線(xiàn)路板巨頭中國連續奪冠,全球最大七載榮耀
    發(fā)布日期:2024-04-09 訪(fǎng)問(wèn)量:291

    3月30日,鵬鼎控股發(fā)布年度業(yè)績(jì)報告稱(chēng),2023年營(yíng)業(yè)收入約320.66億元,同比減少11.45%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約32.87億元,同比減少34.41%;基本每股收益1.42元,同比減少34.26%。


    根據中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )(CPCA)中國電子電路排行榜,公司連續多年位列中國第一。同時(shí)根據Prismark2018至2024年以營(yíng)收計算的全球PCB企業(yè)排名,公司2017年~2023年連續七年位列全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)。


    中國電子電路企業(yè)排行榜


    公司為全球范圍內少數同時(shí)具備各類(lèi)PCB產(chǎn)品研發(fā)、設計、制造、銷(xiāo)售與服務(wù)的專(zhuān)業(yè)大型廠(chǎng)商,擁有優(yōu)質(zhì)多樣的PCB產(chǎn)品線(xiàn),主要產(chǎn)品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多類(lèi)產(chǎn)品,并廣泛應用于通訊電子產(chǎn)品、消費電子及計算機類(lèi)產(chǎn)品以及汽車(chē)和AI服務(wù)器、高速計算機等產(chǎn)品,具備為不同客戶(hù)提供全方位PCB電子互聯(lián)產(chǎn)品及服務(wù)的強大實(shí)力,打造了全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺。


    筆記本電腦電路板


    公司多年來(lái)深耕以智能手機為代表的通訊電子及以平板、筆記本電腦為代表的消費電子及計算機市場(chǎng),在相關(guān)下游產(chǎn)品市場(chǎng)上,已經(jīng)建立了穩固的競爭優(yōu)勢,并成為公司發(fā)展壯大的重要支撐。2023年,通訊用板業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)收235.13億元,消費電子及計算機用板業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)收79.75億元,在嚴峻的市場(chǎng)環(huán)境下,取得了來(lái)之不易的成績(jì)。公司堅持以發(fā)展高階產(chǎn)品為主,與世界一流客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品,透過(guò)優(yōu)秀的產(chǎn)品品質(zhì)和服務(wù),保持與客戶(hù)的良好合作,持續提高在下游智能手機及消費電子市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率,公司時(shí)刻保持對下游消費電子市場(chǎng)的技術(shù)與產(chǎn)品變化的敏感性,隨時(shí)準備切入以AI硬件為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域,不斷深化現有智能手機及消費電子類(lèi)產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。同時(shí),面對服務(wù)器與汽車(chē)業(yè)務(wù)未來(lái)的發(fā)展空間,公司也加快推進(jìn)相關(guān)業(yè)務(wù)線(xiàn)的市場(chǎng)拓展。


    筆記本電腦線(xiàn)路板


    在車(chē)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,2023年上半年,公司完成雷達運算板的順利量產(chǎn),2023年第四季,激光雷達及雷達高頻天線(xiàn)板開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段;得益于A(yíng)DAS Domain Controller與車(chē)載雷達、車(chē)載BMS板等出貨量的增加,公司車(chē)載產(chǎn)品獲得較大幅度成長(cháng)。在服務(wù)器領(lǐng)域,面對新興的AI服務(wù)器需求成長(cháng),公司在技術(shù)上持續提升厚板HDI能力,因應未來(lái)AI服務(wù)器的開(kāi)發(fā)需求,目前主力量產(chǎn)產(chǎn)品板層已升級至16~20L以上水平。除開(kāi)拓海外客戶(hù),公司還積極開(kāi)拓國內服務(wù)器相關(guān)領(lǐng)域客戶(hù),目前與國內主流服務(wù)器供應商的認證計劃如期開(kāi)展;公司積極布局海外產(chǎn)能,加快推動(dòng)泰國廠(chǎng)的建設,一期工程將主要以汽車(chē)服務(wù)器產(chǎn)品為主,預計將于2025年下半年投產(chǎn)。2024年1月公司榮獲AMD“Partner Excellence Award”,并成為唯一獲得此項殊榮的PCB廠(chǎng)商,并同時(shí)獲得“AMD EPYC杰出貢獻獎”,體現了重要客戶(hù)對公司AI類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品品質(zhì)的肯定。2023年,公司汽車(chē)及服務(wù)器產(chǎn)品實(shí)現產(chǎn)品收入5.39億元,同比增長(cháng)71.45%。面對人工智能、低碳發(fā)展、6G通信、虛擬現實(shí)等帶來(lái)的科技新浪潮,公司積極布局前瞻技術(shù),為客戶(hù)提供具有新功能與新應用的綠色環(huán)保新產(chǎn)品。


    2023年,公司研發(fā)的新技術(shù)包含應用于新能源領(lǐng)域、車(chē)載(CCS)、動(dòng)態(tài)折疊終端、薄型終端主板、異質(zhì)整合集成模塊、自發(fā)光高清顯示、傳感壓敏終端應用、5G通訊模組技術(shù)、云端高性能計算、光通訊模組、低軌衛星接收天線(xiàn)板、微型基站天線(xiàn)板及AI服務(wù)器板等。針對AI浪潮下對算力提升的需求,公司加速完成高速混壓厚板制程、阻抗精進(jìn)及定深背鉆及Cavity、內埋元件等技術(shù)布局。為推動(dòng)空天地海6G通訊建設偉大愿景,公司進(jìn)入低軌衛星、毫米波天線(xiàn)、基站天線(xiàn)、GPS雷達等領(lǐng)域,利用既有高頻高速產(chǎn)品技術(shù)推動(dòng)高階HDI發(fā)展。在折疊終端設備方面,推動(dòng)動(dòng)態(tài)彎折仿真、測試、應用研究及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。


    另外,鵬鼎控股表示,在全球減碳的背景下,制造業(yè)對于綠色工廠(chǎng),綠色制程,綠色供應鏈都提出了更高的要求。為順應雙碳時(shí)代的發(fā)展,公司自2007年開(kāi)始每年定期依照ISO14064-1標準進(jìn)行溫室氣體核查,并取得外部驗證單位之查驗證書(shū),范圍包含旗下各投資子公司所在園區共4個(gè)主要生產(chǎn)基地。2023年主要生產(chǎn)廠(chǎng)區ISO14064-1溫室氣體外部認證已達成100%。依據公司溫室氣體排放情況,公司制定了內部碳達峰及碳中和計劃。為達成公司碳達峰及碳中和的目標,公司積極推進(jìn)能源轉型及能效提升,多方面推進(jìn)低碳運營(yíng):在能源轉型上,公司于2020年及2021年相繼在淮安第二園區、第一園區建成太陽(yáng)能發(fā)電項目,2023年實(shí)現自建太陽(yáng)能發(fā)電減碳2867噸,2023年深圳第一園區建成太陽(yáng)能發(fā)電面積2768平方米,預計將于2024年第一季度啟用,預估年發(fā)電量62萬(wàn)kWh,減碳量327噸。未來(lái)公司將持續推動(dòng)太陽(yáng)能發(fā)電專(zhuān)案并積極尋找可再生能源的合作伙伴,逐步提高清潔能源使用比例,為未來(lái)實(shí)現企業(yè)最大化可再生能源使用做好規劃布局。


    在能效提升上,公司不斷進(jìn)行設備改善提升能效等級,各生產(chǎn)園區均已導入能源管理體系,對能源管控進(jìn)行系統性?xún)?yōu)化、提升用能效率。2023年公司通過(guò)推動(dòng)制程節能項目、引進(jìn)先進(jìn)節能設備等制程實(shí)現節能減碳37209噸,2023年相較2013年度,公司單位營(yíng)收碳排放量下降74.3%,后續公司將持續推動(dòng)減排措施,提升綠色生產(chǎn)成效,踐行低碳發(fā)展戰略,向未來(lái)實(shí)現碳中和目標努力。在追蹤碳足跡方面,公司制定了綠色供應鏈節能減碳永續發(fā)展目標,成立綠色供應鏈發(fā)展委員會(huì ),推動(dòng)供應商共同參與綠色共榮計劃,共同實(shí)現低碳發(fā)展。