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    封裝基板PCB線(xiàn)路板行業(yè)金字塔尖上的明珠
    發(fā)布日期:2024-04-08 訪(fǎng)問(wèn)量:291

    在電子產(chǎn)業(yè)中,PCB(印刷電路板)行業(yè)如同一座金字塔,其內部層次分明,每一層都有其獨特的價(jià)值和重要性。然而,在這座金字塔的頂端,有一顆璀璨的明珠——封裝基板,它以其獨特的技術(shù)特性和廣泛的應用領(lǐng)域,成為了整個(gè)PCB行業(yè)的核心與靈魂。


    PCB線(xiàn)路板


    封裝基板,作為芯片封裝環(huán)節的核心材料,其重要性不言而喻。它具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn),與裸片、引線(xiàn)等經(jīng)過(guò)封裝測試后,共同構成了芯片的完整形態(tài)。它不僅僅為芯片提供了支撐、散熱和保護的作用,更在芯片與PCB之間建立了電子連接的橋梁,起到了承上啟下的關(guān)鍵作用。甚至,封裝基板還可以埋入無(wú)源、有源器件,實(shí)現一定的系統功能,進(jìn)一步提升了其在電子產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值。


    然而,封裝基板的技術(shù)壁壘同樣不可忽視。從團隊建設、建廠(chǎng)、裝修調試到產(chǎn)能爬坡,再到完成大客戶(hù)認證,新進(jìn)入者至少需要2至3年的時(shí)間。這還不包括后續數年的產(chǎn)能爬坡期。尤其是高端封裝基板,如FC-BGA等,其項目投資金額更是高達數十億元,堪稱(chēng)行業(yè)中的“燒錢(qián)”戰斗機。此外,封裝基板在加工難度上也遠高于普通PCB,其線(xiàn)寬/線(xiàn)距范圍遠遠小于普通多層硬板PCB,使得普通PCB廠(chǎng)商難以駕馭這種高難度的技術(shù)活。


    盡管技術(shù)門(mén)檻高,但封裝基板的市場(chǎng)前景卻十分廣闊。隨著(zhù)電子電路行業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展,終端應用產(chǎn)品呈現出小型化、智能化、定制化的趨勢,市場(chǎng)對高端PCB產(chǎn)品的需求日益突出。尤其是在新一輪的算力浪潮推動(dòng)下,我國載板供應無(wú)法滿(mǎn)足旺盛的市場(chǎng)需求,產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。據預測,到2027年,IC封裝基板的市場(chǎng)規模將達到222.86億美元,年復合增長(cháng)率(CAGR)為5.10%。同時(shí),隨著(zhù)5G、AI和云計算等技術(shù)的廣泛應用,高算力芯片的需求不斷增加,進(jìn)一步推動(dòng)了封裝基板產(chǎn)值的增長(cháng)。


    Ai人工智能


    在封裝基板領(lǐng)域,玩家也都是行業(yè)大佬。目前,日本、韓國和中國臺灣地區的IC載板企業(yè)占據絕對領(lǐng)先地位。這些企業(yè)憑借先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗,在全球封裝基板市場(chǎng)中占據了重要的份額。同時(shí),隨著(zhù)中國大陸IC載板企業(yè)的不斷崛起和投資力度的加大,新的產(chǎn)業(yè)格局正在悄然形成。


    綜合而言,封裝基板憑借其高技術(shù)難度、行業(yè)大佬的參與、投資壁壘、廣闊的市場(chǎng)前景以及在電子產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵作用,穩坐PCB行業(yè)金字塔尖上的明珠位置。未來(lái),隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的持續擴大,封裝基板將繼續發(fā)揮其核心作用,推動(dòng)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。