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    AI浪潮推動(dòng)先進(jìn)封裝需求,國產(chǎn)替代全面推進(jìn)
    發(fā)布日期:2024-03-14 訪(fǎng)問(wèn)量:449

    隨著(zhù)摩爾定律的放緩,制程升級提高晶體密度的方法逐漸失去性?xún)r(jià)比優(yōu)勢,先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。這一變革不僅改變了傳統封裝僅提供電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響的角色,更通過(guò)大幅提高芯片集成度和通信速度,推動(dòng)了整個(gè)半導體行業(yè)的發(fā)展。特別是隨著(zhù)AI技術(shù)的普及和應用,先進(jìn)封裝的需求更是迎來(lái)了爆發(fā)式增長(cháng)。


    AI技術(shù)的廣泛應用


    AI技術(shù)的廣泛應用,使得AI芯片的需求激增,進(jìn)而推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。據市場(chǎng)調研機構Yole的數據顯示,全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模預計將從2022年的443億美元增長(cháng)到2028年的786億美元,年復合增長(cháng)率高達10.6%,增速遠超過(guò)傳統封裝。這一趨勢對于全球半導體行業(yè)來(lái)說(shuō),無(wú)疑是一個(gè)巨大的機遇。


    在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,臺積電無(wú)疑是全球的龍頭企業(yè)。其推出的3DFabric技術(shù),通過(guò)完備的3D硅堆棧和先進(jìn)的封裝技術(shù),為全球AI芯片龍頭企業(yè)如英偉達、AMD等提供了先進(jìn)的封裝解決方案。此外,三星、intel、日月光等也在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有著(zhù)深厚的積累。


    在國內,雖然起步稍晚,但長(cháng)電科技、通富微電等廠(chǎng)商在先進(jìn)封裝技術(shù)方面也取得了顯著(zhù)的進(jìn)展。長(cháng)電科技的先進(jìn)XDFOI?2.5D試驗線(xiàn)已經(jīng)建設完成,并進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現了國際客戶(hù)4nm節點(diǎn)多芯片系統集成封裝產(chǎn)品的出貨。而通富微電則與全球AI芯片龍頭AMD深入合作,布局了Cowos產(chǎn)品。此外,盛合精微雖然起步較晚,但進(jìn)展迅速,目前已經(jīng)可以提供基于硅通孔(TSV)載板、扇出型和大尺寸基板等多個(gè)不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù),滿(mǎn)足了人工智能、數據中心、智能手機等領(lǐng)域的需求。


    AI技術(shù)的廣泛應用推動(dòng)線(xiàn)路板市場(chǎng)增長(cháng)


    隨著(zhù)先進(jìn)封裝工藝的不斷升級,對于半導體設備和材料的需求也在持續增長(cháng)。這其中包括了固晶機、引線(xiàn)鍵合機、電鍍設備、塑封機、檢測設備、劃片機、減薄機等后道設備,以及封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結材料等封裝材料。而隨著(zhù)先進(jìn)封裝工藝逐漸從前道晶圓制造滲透到后道,對于光刻、刻蝕、沉積、拋光等工藝的需求也在不斷增加,這進(jìn)一步推動(dòng)了半導體設備和材料的需求增長(cháng)。


    封裝技術(shù)


    在先進(jìn)封裝設備和材料的國產(chǎn)化方面,國內企業(yè)也在全面推進(jìn)。在固晶機領(lǐng)域,華封科技已經(jīng)實(shí)現了高端IC固晶機的突破。在封裝光刻機方面,上海微電子、芯碁微裝等公司的進(jìn)展迅速,2022年上海微電子更是制造出了中國首臺2.5D/3D封裝光刻機并成功下線(xiàn)交付。在刻蝕、薄膜沉積設備方面,中微、北方華創(chuàng )等公司也推出了先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品。在鍵合設備方面,拓荊科技的圓對晶圓鍵合產(chǎn)品(Dione300)已經(jīng)通過(guò)了客戶(hù)驗收,并獲得了重復訂單。在CMP、減薄設備方面,華海清科是龍頭企業(yè),其用于先進(jìn)封裝的CMP設備已經(jīng)批量交付客戶(hù)大生產(chǎn)線(xiàn),新開(kāi)發(fā)的12英寸超精密減薄機各項性能指標也達到了預期目標,并已經(jīng)發(fā)往客戶(hù)端進(jìn)行驗證。


    AI浪潮推動(dòng)先進(jìn)封裝需求,國產(chǎn)替代全面推進(jìn)


    在先進(jìn)封裝材料方面,雖然國產(chǎn)化程度相對較低,但國內企業(yè)也在積極尋求突破。例如,深南電路和興森科技在高端封裝基板方面已經(jīng)處于客戶(hù)送樣認證階段;華海誠科的先進(jìn)封裝環(huán)氧塑封料產(chǎn)品已經(jīng)陸續通過(guò)驗證,部分品類(lèi)開(kāi)始小批量試產(chǎn);德邦科技的多款底填材料已經(jīng)處于客戶(hù)驗證及導入階段;艾森股份和鼎龍股份的光刻膠產(chǎn)品也在客戶(hù)測試認證中;鼎龍股份的臨時(shí)鍵合膠已經(jīng)具備量產(chǎn)供貨能力;實(shí)佳電子軟硬結合板批量生產(chǎn)穩定。同時(shí),國內企業(yè)在高端硅微粉、電鍍液、拋光液、功能性濕化學(xué)品、先進(jìn)封裝用g/i線(xiàn)光刻膠、濺射靶材等品類(lèi)也在積極布局,處于加速滲透階段。


    總的來(lái)說(shuō),AI浪潮的推進(jìn),不僅推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,也加速了國內半導體行業(yè)在設備和材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程。雖然國內企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域還面臨著(zhù)諸多挑戰,但隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴大,相信國內企業(yè)一定能夠抓住機遇,實(shí)現更大的突破和發(fā)展。