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產(chǎn)品展示

智能戒指四層軟板基板
  • 產(chǎn)品概況
  • 產(chǎn)品參數

智能戒指四層軟板基板概述


產(chǎn)品定義:

智能戒指四層軟板基板指:通常會(huì )使用微型電路板作為其軟板基板,用于集成和連接各種電子元件,如傳感器、微處理器、內存、無(wú)線(xiàn)通信模塊等。這些微型電路板通常采用柔性基板,如聚酰亞胺(PI)或聚酯(PET)等材料,以保證其可彎曲性和耐用性。


對于四層軟板基板,它可能由四個(gè)主要層組成:

1. 頂層:這一層通常包含與戒指設計相關(guān)的電子元件和電路,例如傳感器、微處理器、內存等。

2. 第一中間層:這一層可能包含一些電源管理電路和/或信號處理電路。

3. 第二中間層:這一層可能包含一些額外的電源管理電路和/或信號處理電路。

4. 底層:這一層通常包含與戒指設計相關(guān)的布線(xiàn)和其他連接,例如與傳感器和微處理器之間的連接。


每一層都可以通過(guò)電路連接或其他方式相互連接,以實(shí)現智能戒指的各種功能。這種四層軟板基板的設計可以提供更好的電路布局和信號處理能力,同時(shí)保持其輕巧和可彎曲的特點(diǎn)。


產(chǎn)品圖片:


智能戒指四層軟板基板

 

產(chǎn)品基本工藝流程:

基材采用1+2+1的搭配:雙面基材鉆孔、沉/鍍銅1、內層圖形轉移、AOI殘缺掃描、復合正反面外形單面基材,正反面深控盲孔加工、1~4層通孔加工、沉/鍍銅2、磨板、除膠渣、盤(pán)中孔電鍍填平、剩下工序與正常雙面板工序類(lèi)似


產(chǎn)品特色亮點(diǎn):提供更好的電路布局和信號處理能力,同時(shí)保持其輕巧和可彎曲的特點(diǎn)。


產(chǎn)品應用:智能多功能戒指


產(chǎn)品輸出相關(guān)報告:

《項目技術(shù)可行性分析報告》

《產(chǎn)品上錫測試報告》

《線(xiàn)路板成品可靠性測試報告》

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